【注】海报中“报告时间”更正为:10月24日上午10:00
报告摘要:
半导体是信息技术的基石,集成电路技术的进步带动了信息技术的飞速发展。当以CMOS工艺技术为主流的微电子技术进入纳米时代,集成电路芯片面临了功耗、可制造性、可靠性、成本等巨大挑战。同时工艺技术带来的单芯片集成度的提高,单芯片异构材料的集成能力给系统设计带来了新方法的创新机遇。报告将介绍当今半导体芯片技术发展最新状况,分析微电子技术发展将给系统设计带来的新的设计方法和机遇。
发布时间:2010-10-21浏览次数:69
【注】海报中“报告时间”更正为:10月24日上午10:00
报告摘要:
半导体是信息技术的基石,集成电路技术的进步带动了信息技术的飞速发展。当以CMOS工艺技术为主流的微电子技术进入纳米时代,集成电路芯片面临了功耗、可制造性、可靠性、成本等巨大挑战。同时工艺技术带来的单芯片集成度的提高,单芯片异构材料的集成能力给系统设计带来了新方法的创新机遇。报告将介绍当今半导体芯片技术发展最新状况,分析微电子技术发展将给系统设计带来的新的设计方法和机遇。
安徽省合肥市黄山路中国科学技术大学西区电三楼
通信地址:安徽省合肥市4号信箱 计算机科学与技术学院 邮政编码:230027
CopyRight 2009-2022 中国科学技术大学计算机科学与技术学院 All Rights Reserved.